郑州某半导体技术集成电路芯片手工生产厂，晶圆生产制作整个过程中产生了含硅、氟的特别的生产废水处里，设计方案处里市场规模1200吨/日。生产废水处里因素简化，含有纳米级级硅颗粒剂及氢佛酸，老式处里办法无从考核标准。 废渣因素及因素 主要是感染物 ：悬浊液硅（100-500nm颗粒直径）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 渠道程序 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP普通机制机制镜面抛光废污水（40%）、机清洗水（15%） 处理工艺设备具体步骤 全新所采用"普通机械悠长岁月中+特总膜分开"技术应用自驾线路： 钙盐石雕文化沉淀 ：添加氯化钙除去氟阴阳离子（绘制CaF2沉淀自己） 水解酸化池反映 ：挽回斜管沉淀池剂保证 胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜虚报冒领微细顆粒 反构建模式 ：脱盐率>98%，收集率75% 汽化结晶体 ：浓水段推动氟化物零释放 既定感觉 氟化物盐浓度：<8mg/L（大于部委考试内容一级细则10mg/L） 硅含氧量：<5mg/L 土地资源性回收率：70%使用一系列凉水塔皮肤补水 危废处理回收利用：蒸馏食物残渣量较传统性工艺流程下降60%